Chips Act 2.0: Europas zweiter Versuch, die Chip-Lücke zu schließen

Die EU-Kommission hat vergangene Woche den Gesetzesvorschlag zum Chips Act 2.0 vorgelegt. Ziel ist, Europas Halbleiterstrategie langfristig souverän aufzustellen. Doch bis aus dem Entwurf geltendes Recht wird, sind Prozesse, Regularien und Bürokratie zu überwinden. Für Anleger heißt das: Die europäischen Chip-Champions bleiben interessant, doch der politische Zeitplan bremst die Euphorie.

Wer Chips nicht selbst baut, macht sich abhängig. Das hat die Corona-Pandemie gezeigt, als gestörte globale Lieferketten die Bänder in Europa stillstehen ließen. Der erste Chips Act von 2023 sollte das Problem der Lieferengpässe beheben. Das Versprechen damals: Europas Anteil an der weltweiten Chip-Produktion bis 2030 auf 20 Prozent verdoppeln. Der Plan ist nicht aufgegangen. Inzwischen rechnet der Europäische Rechnungshof nur noch mit knapp zwölf Prozent statt der geplanten 20 Prozent. Ein Grund dafür liegt in der Ausgestaltung des ersten Chips Acts: Er förderte fast nur die Angebotsseite, also den Bau von Chip-Fabriken. Hinzu kamen erschwerte Förderungs-Anträge aufgrund der EU-Bürokratie.

Der Zeitplan bleibt das Problem

Mit dem Chips Act 2.0 versucht Brüssel, dies umzudrehen: Weg von der reinen Förderung von Fabriken, hin zur Stimulierung der Nachfrage. Die Kommission will Unternehmen aus den Sektoren Telekommunikation, Verteidigung und Mobilität gezielt mit Produzenten der europäischen Chip-Industrie zusammenbringen. Europäische Produkte sollen bei Aufträgen bevorzugt werden. Außerdem soll die Kommission erstmals direkt in große, grenzüberschreitende Projekte investieren können, statt nur Forschung zu finanzieren.

Doch der Entwurf ist noch kein geltendes Recht. Er muss im nächsten Schritt vom Europäischen Parlament und den Mitgliedstaaten im EU-Rat verhandelt und final verabschiedet werden. In der zweiten Jahreshälfte 2026 folgen Prüfung und Positionierung in Parlament und Rat. Anfang 2027 dürften die Trilog-Verhandlungen starten. Mitte bis Ende 2027 könnten die finale Abstimmung im EU-Parlament und die formelle Annahme durch den EU-Rat folgen. Erst Ende 2027 oder Anfang 2028 wäre mit Veröffentlichung im Amtsblatt der EU und Inkrafttreten der Verordnung zu rechnen.

Das kann bis zu 18 Monate dauern. Für eine Branche, die von Geschwindigkeit, Innovationszyklen und Investitionsfenstern lebt, ist das eine lange Zeit. Prozesse und Regularien sind und bleiben Europas größtes Problem.

120 Milliarden Euro. Woher soll das Geld kommen?

Insgesamt soll der Plan bis 2035 rund 120 Milliarden Euro an öffentlichen und privaten Geldern mobilisieren. Der größte Anteil stammt aus Investitionen der Industrie: Halbleiterunternehmen wie TSMC, ASML, Infineon oder Bosch sollen Fabriken und Forschungszentren bauen. Unternehmen aus den Bereichen Telekommunikation, Verteidigung und Mobilität sollen über langfristige Abnahmeverträge Planungssicherheit schaffen.

Hinzu kommen Gelder der EU-Kommission aus bestehenden Forschungs-Programmen wie Horizon Europe und Digital Europe. Für die Zeit nach 2028 fordert die Kommission ein zentrales Budget von rund 20 Milliarden Euro innerhalb des nächsten mehrjährigen EU-Haushalts.

Drittens sollen nationale Subventionen der Mitgliedstaaten den Aufbau tragen. Deutschland dürfte dabei wegen der bestehenden Projektpipeline mit Intel in Magdeburg und ESMC/TSMC in Dresden den größten Anteil schultern. 15 Milliarden Euro wurden hier an Förderung bereits zugesagt. Frankreich, Italien, die Niederlande und Irland folgen mit eigenen Schwerpunkten.

Welche Bereiche profitieren können

Der Chips Act 2.0 ist wichtig, doch Europa bleibt Verfolger. Die eigentliche Chance liegt in den einzelnen europäischen Champions, weniger im Vertrauen darauf, dass Brüssel alles richtet.

Aus Europa kommen an vielen Stellen die Spitzhacken für den globalen Chip-Goldrausch. An europäischen Weltmarktführern innerhalb dieser Lieferkette kommt niemand vorbei. Genau diese Stärke wolle der Chips Act 2.0 nach Hause holen. Fünf Bereiche sind hier besonders relevant:

Maschinen für Belichtung und Fertigung:

Hier sitzt Europas Kronjuwel. ASML aus den Niederlanden baut als einziges Unternehmen weltweit die modernsten Belichtungsmaschinen. ASM International führt bei einer Technik, die Materialschichten Atom für Atom aufträgt. Aixtron aus Deutschland ist stark bei Anlagen für Chips in Elektroautos.

Spezial-Wafer:

Bevor eine Schaltung implementiert wird, braucht es die perfekte Grundscheibe. Soitec aus Frankreich ist Pionier bei besonders energiesparender Halbleitertechnik. Siltronic aus Deutschland gehört zu den größten Herstellern hochreiner Silizium-Scheiben weltweit.

Ultrareine Gase und Chemikalien:

Ohne sie läuft keine Fabrik. Air Liquide aus Frankreich liefert die hochreinen Gase, die deutsche Merck KGaA aus Darmstadt die erforderliche Spezialchemie. Beide bauen ihre Werke direkt neben neue Mega-Fabriken, etwa in Dresden.

Test und Verpackung der fertigen Chips:

Hier war Europa lange schwach, holt aber auf. Besi aus den Niederlanden ist führend beim Zusammensetzen moderner KI-Chips aus mehreren Bausteinen.

Die großen Chip-Hersteller:

Infineon aus Deutschland, STMicroelectronics und NXP aus den Niederlanden sind die europäischen Schwergewichte bei Chips für Autos, Energie und Industrie. Für sie soll der Chips Act am Ende Nachfrage schaffen.

Europa hat die richtigen Unternehmen, ob Brüssel rechtzeitig den passenden Rahmen dazu liefert, wird sich zeigen. Für Anleger bedeute das: Die europäischen Champions bleiben attraktiv, der politische Zeitplan jedoch mahnt zur Geduld; zu viel Geduld könnte zum Risiko werden. Wer zu spät starte, liefere seine Kapazität womöglich erst in einen bereits gesättigten Markt.